— 产品中心 —
发布时间:2024-06-11 作者: 产品中心
组织发起的“高工金球奖”,因极高的含金量被誉为行业“奥斯卡”,成为企业激烈角逐的殊荣,其获得者是产业链公认的
十余年来,高工金球奖已发展成为行业技术创新和品牌影响力的温度计,以声誉度量价值,以创新占领先机,以品质赢得市场,已经凝聚成LED企业前行的共识。
2023年,正值高工LED成立十五周年之际,由强力巨彩冠名的“高工金球奖”再次扬帆启航,也是LED行业的最后一届金球奖。
自评选报名通道开启以来,高工金球奖组委会已收到多家企业的自荐报名参选表格。目前金球奖评选已进入评审阶段,颁奖典礼将与高工LED十五周年大会同期举行。
本届金球奖在奖项设置上,分别针对技术、产品、品牌等多重维度进行全方位推荐。
此前,高工LED已公布了第一批「企业品牌」参评企业名单公示、第二批「企业品牌」参评企业名单公示、第三批「企业品牌」参评企业名单公示、第四批「企业品牌」参评企业名单公示、第五批「创新技术」参评企业名单公示、第六批「创新技术」参评企业名单公示、第七批「企业品牌」参评企业名单公示。
今日,高工LED特公布第八批「创新产品」参评企业名单公示(以下排名不分先后,后续将持续分批更新)如下:
深圳市中顺半导体照明有限公司成立于2019年,定位高端LED半导体封装,集产品研制、设计、制造及销售于一体,以外贸出口及OEM国际代工业务为主,同时结合大客户直销及国内经销模式,承接各类定制化产品服务。
中顺半导体总人数600余人,技术&品质类人员占比超25%,超过300条自动化生产线KK以上,产品远销欧美、印度、东南亚等海外市场,同时为国内照明一线品牌厂商提供全方位的产品服务。
目前消费性电子市场主流产品还是Chip类产品,但由于其结构及封装材料本身性能的不足,导致存在光衰大和亮度低的缺陷,且至今无可行的解决方案,针对此痛点,中顺半导体自主开发了PPA2610刷墨产品。
其具备尺寸小,极性易识别(通常刷墨边为正极),1000小时高温老化光维持率大于90%,且同功率情况下亮度比传统chip产品要高出50%等优点;
并在产品抗弯折设计有独到之处,通过提高杯壁厚度及杯深使其抗弯折能力非常优异,适用于终端各种PCB应用,目前此产品大范围的应用于家电显示面板,工控指示等,每月出货量20KK以上,深受客户好评。
广东阿达智能装备有限公司成立于2017年,专注于芯片封装设备领域,致力于推动半导体封装核心设备国产化,是一家拥有自主知识产权及核心技术、自主品牌的半导体封装设备企业,已申请专利超100项。
主营产品为高密度焊线机和倒装/固晶机、晶圆级/板级扇出以及Mini LED/Micro LED巨量转移等先进封装设备。
高密度焊线机用于半导体制造后道封装的引线键合工序中,该工序对焊头耐热性、光学定位的精度、运动控制的速度等技术方面的要求高,是封装制程的关键环节,其质量直接影响封装器件的性能和可靠性,是半导体封装设备中技术难度最大、设备数量最多、封测企业投资额最大、但国产化率最低、进口量最大的半导体核心设备。
阿达智能已实现量产的ROCKET系列高密度焊线μm电极,双线K UPH打破全球纪录,首次实现国产焊线机超越国际同期设备水平,属国内首创,填补国产高密度焊线机的市场空白,有效取代进口设备在行业的使用,目前已应用于国内200多家封测企业,获得国内上市/龙头封测厂商的认可。
江苏宜美照明科技股份有限公司创办于2004年,近20年来专注LED灯具,并于2015年登陆新三板。
宜美照明位于毗临上海的昆山市国家级光电产业园,占地40亩、建筑面积40000㎡,集研发、生产、销售为一体。
宜美照明拥有百余位资深设计师和工程师,企业通过ISO9001:2015质量体系认证,产品获得ETL、DLC、GS、CE、CB、Erp、CCC等多项认证,并符合RoHS标准。
凭借领先的设计和优良的品质,宜美产品远销欧洲、北美、大洋洲的数十个国家,并享有很高的知名度和美誉度。
如今,宜美照明秉承“健康照明”理念,继续深入国内市场,为家居、商用和教育照明提供一站式解决方案。
兆驰晶显掌握了COB封装、巨量转移、色彩管理显示、控制集成一体化等技术,覆盖了市场上绝大部分的需求,处于业界主导和技术领先的地位。
兆驰晶显在行业内以最短的时间实现了COB模组的量产,目前量产的项目涵盖了从0.6mm-2.0mm像素间距产品,设计水平行业领先。
兆驰晶显组建RGB Mini COB显示模组产线条产线㎡/月,预计全年实现产值8-10亿元左右。
2023年8月将逐步扩产1100条产线,将有利于逐步提升公司的市场竞争力与影响力,进一步带动我国Mini LED行业及相关产业的飞速发展。
(1)技术端:兆驰晶显颠覆了原来的设计思路,对产品的电路、结构、三合一HUB板进行全新设计,并且获得相关专利;
(2)设备端:对生产设备全部重新定制,兆驰晶显针对核心生产设备的改良超过120项;
(3)生产的基本工艺端:旧的COB制造工艺不成熟,存在墨色不一致、白场麻点等问题,兆驰晶显对这样一些问题进行了创新改善,夯实了大规模生产的基础,使其产品在市场上极具竞争力;
原文标题:中顺、阿达、宜美、兆驰晶显角逐最后的金球奖,第八批申报企业公示(持续更新)
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